晶片業遇“寒流” 產業融合或破局
時間:2008-07-29 14:36 來源：中國經濟網
進入2008年，國內晶片設計業一片“哀鴻”，多家公司因為資金、市場等問題相繼壯烈“犧牲”，另有一些企業通過裁員等形式進行不同程度地掙扎。專家表示，目前中國IC設計的產業鏈過長導致產業鏈脫節，協作配合不足，IC設計企業很難理解、把握客戶和市場的真正要求，產業的進一步融合才是中國IC產業發展的出路。
“2008年將是中國IC設計業的生死年。”早在今年年初，iSuppli中國區半導體行業分析師顧文軍就曾預測，資金的匱乏和政策缺位，將使中國IC設計業的生存環境進一步惡化，一批公司很可能因此倒閉。與之相對應的是，進入2008年，國內晶片設計業一片“哀鴻”，多家公司因為資金、市場等問題相繼壯烈“犧牲”，另有一些企業通過裁員等形式進行不同程度的掙扎。
更不樂觀的是，ISuppli的一份研究報告認為，中國現有近500家IC設計企業中的多數是小企業。對這些晶片設計企業來說，籌集資金進一步做大做強是免於被淘汰的努力方向。美國國家風險投資協會最新公佈的一份調查顯示，儘管2008年全球投在高科技項目上的風險投資將繼續增加，但半導體產業投資將會下滑。由於半導體產業具有全球化特性，國內許多晶片設計企業早期的資金基本都來源於海外，特別是半導體大國美國。因此，這一調查結果對於國內晶片設計企業來說無疑是個壞消息。
資本作祟
大唐徹底退出TD晶片的消息一度引起業界震驚。大唐移動以1.22億元出售其所持有的天基科技32.11%的股權，這部分股權已于6月16日至7月11日在北京產權交易所掛牌。
天基科技是2004年由大唐移動、飛利浦半導體、三星電子以及摩托羅拉共同合資成立的TD終端晶片企業，除大唐移動外，其他3家企業的股權比例分別為42.7%、16.91%和8.28%。對於退出TD晶片的原因，大唐移動表示，資金並不是出售天基科技股權的最主要原因，大唐移動不存在資金困擾，只是“各個股東對未來TD商業模式有不同的判斷”。
無獨有偶。近期，同為TD手機晶片合資企業的凱明由於17個股東之間無法達成一致，最終宣佈停止運營。凱明成立於2002年2月，由中國普天、大唐電信、諾基亞、德州儀器、LG電子等9家國內企業和8家國外企業聯合出資組建。但由於中國的TD進程一拖再拖，到目前仍沒有進入正式的商用階段，導致凱明TD晶片一直無法實現大規模量產，股東們已經無法繼續忍受這種大筆資金注入而遲遲未能獲取回報的狀況，開始對行業喪失信心。
凱明倒下，大唐撤退，這對TD晶片產業無疑是一次重創。是什麼導致中國晶片企業面臨危機？業內分析師認為，首先是行業的原因，半導體行業的特性決定了這些以研發為主的企業技術超前，但國內市場一片空白，3G產業在沒有大規模商業化運作之前根本不能實現量產。其次，漫長的投資期使風險資本不願加大投入，而企業自有資金難以維持運營。
被譽為“TD之父”的李世鶴表示，世界上沒有一個國家讓一個通信網路試驗了又試驗，如果技術問題解決了，就應該早點商用。但由於TD進展緩慢，一些支援TD的廠商日子很難過”。
需求減退
記者了解到，目前，包括諾基亞、三星電子、LG電子等國際手機品牌大廠紛紛在今年第二季度末著手“砍單”，這一舉動預示著第三季度全球手機市場需求恐將提前經歷寒冬。因此，近期幾家國際手機晶片巨頭大膽預估，第三季度全球手機需求的增幅將在5%以內，與過去幾年第三季度動輒增長兩成的增幅產生極大反差。
目前看來，業界除高通的3G晶片市場佔有率持續提升、英飛淩新款3G iPhone訂單增加以外，其他手機晶片企業大多已預期，其第三季度運營“恐怕難有好的表現”。
儘管國內外手機晶片企業一直希望有奇跡出現，但截至目前客戶下單情況仍不踴躍。國際手機晶片巨頭認為，第三季度全球手機市場需求將出現不到5%的增長率，應該與新興國家市場如印度、中國近期需求逐月衰退減有關。自歐美市場2007年第四季度起表現不佳以來，新興國家市場便成為全球主要“撐盤”主角。然而，在油價持續上漲以及通貨膨脹等問題的衝擊下，新興國家的市場需求也開始崩解，這種情形讓第三季度全球手機市場蔓延著一種悲觀情緒。
事實上，近期包括聯發科、德州儀器、恩智浦、意法半導體紛紛放出中國、印度手機市場需求轉弱的消息。由於國際手機巨頭對第三季度運營展望趨於保守態度，目前除高通、英飛淩手中握有重要訂單，在手機晶片出貨上仍能獨領風騷外，其他國內外手機晶片企業在第三季度的運營表現不容樂觀。
尋找春天
“整個晶片產業已經進入一個衰退期，不僅中國如此，整個亞洲甚至全世界晶片企業今後的日子都不會好過。”金時諮詢晶片行業分析師徐曉光表示，由於近年來亞洲新興國家晶片生產能力迅速提高，全球晶片產業出現供給過剩的趨勢，最終導致週期性的衰退，而這一衰退週期的長短則很難估計。另有跡象表明，在這場全球性的行業衰退當中，中國晶片企業受到的衝擊尤為巨大，因為此前幾年中國晶片業剛剛開始呈現高速發展的態勢。
事實上，環顧全球半導體產業，凡是成功發展半導體產業的國家和地區，都走出了一條不同於別國的特色之路——美國重視創新，依靠技術領先領導全球市場;日韓依賴大型系統廠商(OEM)支援獨霸一方;中國臺灣地區則依賴製造的規模效應和成本優勢在全球佔得一席之地。但到目前為止，中國大陸仍然沒有找到一個合適自身發展的明晰的路徑。
晶片業觀察人士吳同偉認為，對大多數國內中小企業來說，因為沒有定價權和資源掌控權，不能奢望很高的毛利潤率，但是通過開源節流，完全可以享受較高的回報。“中小企業應該學會低利潤時代的生存法則，用效率換利潤，用時間換空間。一旦行業出現轉捩點，就有機會脫穎而出”。
Gartner中國區行業分析師徐永認為，中國企業應該正視自身的情況，重點抓住低端消費市場。顧文軍表示，目前中國IC設計的產業鏈過長，從IP供應商、Fabless、Foundry、設計服務企業、封裝測試、Designhouse到經銷商，再到OEM，最後通過賣場銷售給消費者，導致了產業鏈脫節，協作配合不足，IC設計企業很難理解、把握客戶和市場的真正要求，“產業的進一步融合才是中國IC產業發展的出路”。（中國高新技術產業導報 張偉）
編輯:胡珊珊
