臺積電贏得AMD代工合同 明年開工

時間:2008-09-23 14:45　　　來源：賽迪網

　　據中國臺灣媒體報道，來自海外機構投資者的消息稱，從明年第二季度起，臺積電將為AMD代工處理器。

    該消息稱，臺積電已經應經贏得了AMD的代工合作，從2009第二季度末開始，臺積電將為AMD代工處理器，採用40奈米製造工藝。對此，臺積電發言人拒絕發表評論，只是稱贏得CPU代工合作是公司的目標之一。

    最近幾個月以來，一直有傳聞稱AMD將進行重組。有消息稱，AMD將分拆成晶片設計和晶片製造兩家獨立的公司。也有消息稱，AMD計劃在下半年把處理器製造業務外包給臺積電。

    本月初，AMD新任CEO德克·梅爾(Dirk Meyer)曾證實，AMD計劃于年底前分拆晶片製造業務。

    梅爾在接受媒體採訪時稱：“我們的處理器業務將從工廠製造模式轉變為代工模式，類似于傳統的無工廠半導體公司。從長期角度講，這將卸下為製造工廠不斷投資的包袱。”

    至於分拆形式，有可能是徹底出售，也有可能與其他半導體公司合作。確切的時間表尚未出臺，仍在研究之中。

編輯:胡珊珊