中新網2月10日電 據臺灣《聯合報》報道，面板西進拍板定案，臺當局“行政院長”吳敦義九日核定赴大陸投資負面表列修正草案，面板、晶圓、中高階封裝測試、低階IC設計都將鬆綁登陸，經跨“部會”關鍵技術小組項目審查通過後，就可以放行。
官員昨晚透露，吳敦義已在傍晚核定赴大陸投資負面表列修正草案，“經濟部”將在收到公文後，正式對外公告實施。
這波產業登陸鬆綁項目包括製造業、服務業、農業和基礎建設，其中敏感高科技產業面板、晶圓、中高階封裝測試、低階IC設計最受關注，在“本地留的根必須大於大陸的枝葉”前提下，將由關鍵技術小組負責把關。
面板登陸，六代以下面板廠登陸投資不管制，六代以上面板西進將會有三座總量管制；對於為何會是三座，決策官員表示，臺灣有能力赴陸投資六代以上面板廠的企業恐怕不超過三家。
至於晶圓，僅開放八吋晶圓廠投資及參股，並不包括十二吋晶圓新增投資項目，主要是因產業界目前無急迫登陸需求。
臺積電有中芯半導體百分之十股權、聯電有和艦案，一旦臺積電、聯電解套，形勢將大為有利。
至於中高階封測及IC設計則有登陸金額管制，一旦投資金額門坎達五千萬美元，即必須送審查。
建築、營造業赴大陸投資房地產開發、再生能源產業登陸投資也都鬆綁。服務業方面，開放公銀參股，第二類電信也進一步鬆綁。農業則是鬆綁食品製造業中有關家禽、家畜加工製品。
