據“中央社”報道，臺“經濟部技術處ITIS計劃”統計指出，第一季臺灣IC產業產值達3846億元(新台幣，下同)，季增1.8%；預期第二季淡季不淡，產值將達4067億元，季增5.74%。
根據調查，第一季由於全球景氣好轉，加上新興市場需求持續強勁，臺灣IC設計、封裝及測試業產值同步較2009年第四季成長，表現淡季不淡；其中，IC設計業第一季產值為1036億元，季增0.1%。
封裝業產值640億元，季增7.9%；測試業產值285億元，季增8.4%，表現最佳。僅 IC製造產值下滑，為1885億元，季減0.2%。
展望第二季，ITIS表示，2010年個人電腦與手機市場需求強勁，為因應下半年旺季，島內外IC設計及整合元件製造(IDM)廠無不提早下單，以免面臨缺料窘境，預期第二季半導體業可望仍將淡季不淡。
ITIS預估，第二季臺灣IC業總產值可望達4067億元，季增 5.74%；其中，IC封裝及測試業在記憶體景氣回溫，加上驅動IC供應嚴重吃緊，產值可望分別達688億元、307億元，季增7.5%、7.7%，仍是表現最佳的次產業。
此外，IC製造業方面，隨著季節性需求增加，配合產能逐步開出，第二季產值可望達2010億元，季增6.6%。IC設計業在網通、類比及消費性等市場需求同步成長帶動，產值也將攀高至1062億元，季增2.5%。
