台灣網4月3日南京消息 日前，由臺灣立升投資控股集團等共同投資的南京經濟技術開發區化合物半導體研發、封測及公司總部項目簽約儀式在南京紫金山莊酒店隆重舉行。省委常委、南京市委書記楊衛澤出席，並親切會見了臺灣立升投資控股集團董事長鄭旗生先生一行。
該項目由鄭旗生先生與香港廣田投資集團董事長唐勇先生聯合臺灣、香港相關投資方及美國、臺灣地區化合物半導體業內專家，引進海內外200-300位業內技術專家，共同打造化合物半導體研發、封裝、測試、產學研、孵化及全球化合物半導體技術交流基地。項目計劃投資12億美元，擬分期建設，一期計劃總投資3億美元，註冊資本金1億美元，擬建設砷化鎵、氮化鎵類化合物半導體產品研發、封裝、測試、產學研及公司運營總部，項目建成達產後可實現年銷售200億元。項目二期計劃從事氮化鎵、碳化矽類半導體外延片、晶片的研發、生產與銷售。
南京市政府華靜副市長及相關部門負責人出席了上述活動。（台灣網南京市臺辦通訊員 滕旺林）
