臺灣富國微波通訊公司與襄陽高新區簽訂進區協議
2013-01-06 10:41:00
來源：台灣網
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台灣網1月6日襄陽消息 日前，臺灣富國微波通訊股份有限公司與襄陽高新區簽訂進區協議，擬投資1.2億美元建覆晶薄膜項目。
據悉，富國微波通訊公司投資項目的主要產品薄膜覆晶是可彎曲手機屏的重要零部件。富國微波通訊公司項目一期生產COF IC薄膜覆晶封裝和TAB卷帶式晶粒接合封裝，二期增加薄膜軟板電路生產線和卷帶式軟線路板生產。一期達產後年生產能力為COF IC產品9360萬顆，年產值1.5億美元；TAB產品2808萬顆，年產值4212萬美元。二期新增生產能力為薄膜軟板電路1億顆，年產值5000萬美元。卷帶式軟線路板8000萬顆，年產值2500萬美元。（台灣網襄陽市臺辦通訊員 陳莉 謝作民）
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