海峽兩岸（上海）整合電路產業合作發展論壇舉行

　　台灣網4月20日上海訊　4月19日上午，“2017年海峽兩岸（上海）整合電路產業合作發展論壇”在上海拉開帷幕。論壇以“合作創新、互利共贏，共同發展”為主題，邀請了海峽兩岸整合電路產、官、學界代表300人與會。上海市臺辦副巡視員李偉、上海整合電路行業協會會長張素心出席活動並致辭。

　　論壇上，中芯國際總裁邱慈雲以“攜手同“芯”共創未來”為題介紹了中芯國際近年來在IC產業上的佈局和發展；臺灣半導體產業協會監事長詹益仁介紹了臺灣整合電路產業的發展和展望；展訊副總經理王成偉介紹了大陸整合電路設計業的發展與展望；聯發科（臺灣）副總徐敬全代表臺灣整合電路企業介紹了臺灣整合電路設計業的發展與展望；中微電子董事長尹志堯介紹了大陸半導體設備製造業的發展與展望；復旦微電子學院副院長張衛介紹了大陸整合電路產業的發展與展望；臺交大前校長吳重雨介紹了臺灣微電子產學合作與跨領域研究的發展與展望。

　　此次論壇是由上海市整合電路行業協會(SICA)、國際半導體產業協會(SEMI)臺灣主辦，臺灣半導體產業協會(TSIA)合辦。在國家整合電路發展綱要發佈及IC產業基金開始運作的情勢下，通過論壇形式進一步總結合作經驗，探討兩岸整合電路產業發展趨勢，共商如何抓住機遇，將有利於兩岸經貿交流的持久。（台灣網上海市臺辦通訊員 常志康）