中新網7月16日電 臺當局“行政院”預定週四(17日)通過企業西進投資上限大鬆綁，最快八月實施。接下來，臺當局“經濟部”將著手檢討登陸投資的產業界別限制，檢討項目包括面板前段製程、輕油裂解、封測、半導體，以及服務業中的金融業、電信業等都可望鬆綁。
據臺灣《中國時報》報道，依據初步規劃，半導體將由目前的八英寸、0.18微米，放寬至八英寸、0.13微米，甚至十二英寸、90奈米，而面板產業西進限制也可望分階段放寬，初期擬先放寬七英寸以下面板廠先行，中期規劃開放5.5代廠，6代面板廠登陸問題則列為長期目標。
眾所關注投資登陸鬆綁，臺“行政院”擬通過方案是：一般企業投資上限放寬為凈值60%，企業總部設在臺灣、跨國企業在臺灣設立子公司，其登陸投資將完全不受限。未來登陸投資資金、技術審查不變，但項目審查門坎可望提高，審查將更便捷。
臺“行政院長”劉兆玄前晚向馬英九報告，本週四“院”會預定大幅鬆綁企業赴大陸投資限制。為強化“府院黨”與“立法院”黨團的溝通，馬英九今日將邀宴“行政院”、國民黨中央以及國民黨團人士，進一步溝通後，再送“行政院”會討論。
