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蘋果產品去三星化 A7處理器生產鏈或全移臺灣

2012年10月16日 13:43 來源:中國新聞網 字號:       轉發 列印

  據臺灣《工商時報》報道,韓國媒體引述未具名的三星內部高層談話,蘋果已經表態剔除三星,不再使用競爭對手技術,也不讓其擔任主要處理器供應商。

  事實上,近期市場傳出,蘋果下世代A7處理器生產鏈將移往臺灣,與外電報導不謀而合,業界也點名臺積電、日月光、矽品、景碩等4家業者,已名列A7生產鏈名單當中。

  根據韓國媒體消息,蘋果去三星化已經是“現在進行式”。由於蘋果及三星之間針對智慧型手機、平板電腦的競爭趨向白熱化,雙方的專利戰也看不到和解跡象,因此,蘋果及三星原本緊密的合作關係,已逐漸邁向分崩離析的道路前進,臺灣的半導體生產鏈則成為最大受惠者。

  報導中指出,三星雖然為蘋果iPhone 5生產A6處理器,但雙方關係已不如過往。蘋果A4、A5、A5X等ARM架構應用處理器,過去都是蘋果及三星一起進行開發及設計,但A6所有的設計工作已由蘋果自行完成,三星僅單純負責晶圓代工。同時,蘋果也大幅減少向三星採購記憶體及面板,iPhone 5已經明顯看到蘋果去三星化的動作。

  獨有偶,近期臺灣半導體市場也有傳言,蘋果明年新一代的A7處理器,生產鏈將整個移到臺灣。

  據了解,蘋果A7處理器生產鏈若移到臺灣,臺積電將是唯一的晶圓代工廠,並採用20奈米製程,日月光及矽品正在積極爭取封裝內含封裝(Package on Package,POP)的封測訂單,至於IC基板的最大供應商重任則會落到景碩身上。

  外資分析師預估,三星去年一年供貨給蘋果晶圓代工產能高達70萬片12寸晶圓,今年看來可能上升到75~80萬片,一旦整條生產鏈在明年下半年移到臺灣,帶來的代工商機將上看25~30億美元。所以,臺積電明年資本支出拉高到100億美元,日月光、矽品、景碩等明年資本支出高於今年,就十分合情合理。

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