台灣網11月26日訊 臺當局“經濟部長”鄧振中今（26日）表示，考慮到國際競爭與大陸市場，臺當局現正評估全面開放陸資可“有條件參股”臺灣半導體產業上中下游。他表示，考慮開放的同時，臺當局也將設4大配套措施：保全技術、保護商業機密、不涉及挖角以及產業外移，配套妥適後才會開放。
據臺灣《工商時報》即時報道，鄧振中今早參加“立法院”經濟委員會項目報告，會前接受媒體訪問時作上述表示。
鄧振中表示，臺灣半導體產業中下游的製造與封裝測試皆已有條件開放陸資來臺，僅剩上游設計還未開放。以整個國際競爭情勢來看，“禁止一事可能需要再考慮”，未來在考慮開放陸資參股我IC設計（整合電路設計）產業同時，也會設立完整配套措施。
鄧振中稱，所說配套措施包括：技術是否可能被移轉至大陸；陸資參股是否會竊取商業機密；不當挖角臺籍人才與產業外移大陸。
他強調，若配套各界都能放心就可以開放，且會在規範之下，要求被陸資參股的臺灣公司做出就業等承諾。（台灣網 王思羽）
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