臺當局擬明年5月20日前開放大陸資金參股IC設計業

　　台灣網12月11日訊　據臺灣《工商時報》報道，臺當局“經濟部”規劃，明年5月20日前開放大陸資金參股臺IC設計業（整合電路或半導體設計產業），最快春節後完成評估報告，並邀產、官、學、研各界舉行數場公聽會。“經濟部長”鄧振中昨（10日）表示，半導體市場變化快速，政策開放將帶給企業更大經營空間。

　　臺灣“立法院經濟委員會”昨邀請相關“部會”，報告研議開放陸資投資IC設計一事。鄧振中強調，開放陸資參股臺灣IC設計業，將帶給企業更大經營空間，待評估報告出爐後，“工業局”預計舉辦數場公聽會，聽取各界意見後作政策決定。

　　據了解，“工業局”預計春節後擬妥開放IC設計業分析報告，並與“投審會”交換意見後，由“經濟部”召開多場公聽會，廣搜各界意見。鄧振中先前接受外媒訪問時說，希望于明年5月20前完成政策決定，他強調，“大選”後至5月20日新的執政當局就職前，“社會不希望有太多時間的空窗期”。

　　針對外界關切臺積電（臺灣半導體製造公司）已遞件申請，赴大陸獨資設立12寸晶圓廠，鄧振中表示，“臺積電是臺灣的寶貝”，大陸市場正快速成長，臺灣沒有理由不把握機會。若技術、人力及就業問題能獲得保障，應給予企業相當足夠空間，讓其赴大陸市場發揮。（台灣網 李寧）