整合電路產業的第三次國際轉移，中國如何把握機會？
◆ 分析稱，當前中國的整合電路產業迎來黃金機遇期：
摩爾定律逼近物理極限，產業從技術驅動轉向應用驅動
中國已成為全球最大的市場，整合電路產業迎來第三次國際轉移
國內已有數十年產業積累，且國家對整合電路產業高度重視
◆ 國內整合電路產業在建成齊全產業鏈的同時，也面臨高端產品對外依賴度仍較高、人才短缺及產業集中度不高等新挑戰
“整合電路的進口值已超過了原油”，在《瞭望》新聞週刊近日就整合電路產業進行的調研中，多位專家和業內人士都用了這個數據對比。根據海關總署數據，整合電路進口額從2015年起已連續三年超過原油，且二者進口差額每年都在950億美元以上。
被稱為“現代工業糧食”的整合電路，是物聯網、大數據、雲計算等新一代資訊產業的基石。無錫市半導體行業協會秘書長黃安君介紹道：“整合電路產業是典型的人才密集、技術密集、資金密集產業，也是一個高度的國際競爭行業，是現代經濟社會發展的戰略性、基礎性和先導性產業，是保障國防建設和國家安全的重要戰略資源。”
《瞭望》新聞週刊記者在我國整合電路產業高地——無錫調研採訪了解到，在市場需求牽引和政策與資本的支援下，國內整合電路發展勢頭良好，已建成齊全的產業鏈。同時也面臨高端產品對外依賴度較高、人才短缺及產業集中度不高等需進一步解決的問題。
現狀：已建成齊全的產業鏈
國內整合電路正在一步一步積累實力。
根據中國半導體行業協會統計，中國整合電路產業銷售額從2013年的2508.5億元增長到2017年的5411.3億元，五年間翻了一番；該產業2017年增速為24.8%，並首次實現設計、製造和封裝三個分支的增長皆超過20%。
“經過幾十年的發展和沉澱，我國已形成相對齊全的整合電路產業鏈”，黃安君表示，國內已經形成設計、製造、封裝測試和配套支撐的產業鏈條，“且鏈條各部分的實力都在不斷加強。”
中科芯整合電路股份有限公司總經理梅濱證實了這一觀點：
結合市場需求所做的設計，國內企業已能和國際企業實現抗衡；
工藝方面，依靠國內的工藝線已經能夠實現與國外同步，如中芯國際14nm節點在快速推進；
國內封裝測試能力與國外同步，如長電科技已在全球佔據一席之地。
裝備和材料等整合電路產業的配套支撐也有所突破。採訪中，江陰潤瑪電子材料股份有限公司董事長戈士勇告訴《瞭望》新聞週刊，目前公司產品中已有60%可替代進口，打破了國外對這類材料的壟斷，也能為客戶提供更實惠的價位和及時的服務：“以往企業要獲得這些材料，需提前付貨款預定，3∼6個月後才能拿到貨物，如果這段時間市場發生變化，產品就可能滯待。自主產品打破壟斷，就能避免這種情況，也為國家在進口關稅方面贏得話語權。”
一些地方政府針對產業鏈關鍵環節出臺政策加強引導。無錫市經信委主任周文棟介紹，無錫2月出臺的整合電路新政，支援範圍覆蓋產業推進各關鍵節點，並針對設計短板、產業鏈上下游整合等問題，強化扶持力度。目前，無錫對整合電路產業發展的扶持額度由最高300萬元提升至1000萬元。
在產業政策的引導下，我國長三角等地的整合電路產業集群效應初顯。無錫集聚各類整合電路企業200余家，不僅已形成整合電路產業集群、擁有近5萬名從業人員，還聚集了一批半導體設備工程、特殊氣體等方面的配套企業，初步形成產業鏈各環節聯動發展的整合電路產業高地。
短板：自主可控程度有待提升
調研中企業告訴《瞭望》新聞週刊記者，儘管這幾年國內整合電路發展很快，但自主可控程度依然不夠，對外依賴仍較大。翻檢海關總署的數據可知，近些年的整合電路年進口額都超過2000億美元，去年達2601億美元，進出口貿易逆差也在2017年達到了最高值1932.6億美元。
梅濱告訴《瞭望》新聞週刊，進口額高、逆差大，源於我國高端中端整合電路產品對海外依賴度高。調研中多家企業也表示，在高端整合電路方面，我國與國外仍有較大的差距，CPU/DSP、記憶體、FPGA和高端AD/DA等大宗核心產品目前仍受制於人；在中高端整合電路方面，則受限于國外的關鍵設備和材料。
無錫市副市長高亞光在今年兩會上提出，設備和材料是制約我國整合電路產業自主可控發展的“卡脖子”問題，嚴重依賴進口。“設備和材料研製成功後，需要進入大產線進行長時間和全方位的驗證。在國家政策的推動下，國產設備和材料產業已取得長足進步，但關鍵設備、零部件和材料嚴重依賴進口的局面仍未根本改變。一些國產設備上的關鍵零部件受進口關稅影響，組裝後的整機價格甚至高於進口整機。”
目前各地正紛紛佈局建線，高亞光建議政府抓住這一輪高潮，加大對國產設備和材料的扶持，建立設備材料研製與生產製造用研結合的協同機制，同時減免關鍵零部件的進口關稅，以增強國產設備和材料的市場競爭力。
基於整合電路的發展現狀及戰略地位，政府對此一直很重視：
在今年3月5日的政府工作報告中，整合電路被列為“加快製造強國建設”五大產業之首；
3月28日財政部、稅務總局、國家發改委及工信部又聯合發佈了《關於整合電路生產企業有關企業所得稅政策問題的通知》；
此前2014年出臺了《國家整合電路產業發展推進綱要》，成立了國家級的整合電路產業投資基金；
多地紛紛設立和支援產業基金。
在此背景下，各地競相開工整合電路項目，會否重復建設、同質化競爭的疑問也隨之而來。
調研中，上海華虹宏力半導體製造有限公司執行副總裁徐偉認為，在應用驅動時代，市場是巨大的，“整合電路從應用角度可分為記憶體、CPU等多種，2016年到2018年建設的20多所12英寸晶圓廠，初步看定位都不一樣，我們應該更看重在不同領域讓整個中國整合電路的技術節點更加合理。”
也有多家企業對目前這股建設熱潮持謹慎態度。長電科技總部高級副總裁、董事會秘書朱正義表示，整合電路產業中的封裝測試行業是重資產行業，要認真考慮市場、成本控制、產品競爭力、工藝技術、專利等多因素，不然“資金砸下去，買了一大堆設備，最後做不出來產品或做出來的產品過時沒有銷路，真的會很痛心。”
清華大學資訊科學技術學院副院長魏少軍認為發展整合電路有四個條件：
第一，當地是否有相應的產業基礎。整合電路不是一個簡單的加工業，需要具備深厚的技術功底並要長期積累；
第二，是否有足夠的財力支撐。整合電路投資有的是以百億為單位的，甚至很多時候是以百億美元作為單位，即使“花了100億建廠，在全生命週期中，還要投入更多資金來維持，所以投入相當大”；
第三，是否有足夠的人力資源；
第四，能否形成集聚效應。集聚效應是整合電路產業的重要特點，通常企業越多，配套成本越低。
解決：要攻克三大難題
黃安君認為當前中國的整合電路產業迎來歷史上最好的黃金機遇期：
一是摩爾定律逼近物理極限，產業從技術驅動轉向應用驅動；
二是中國已成為全球最大的市場，整合電路產業迎來第三次國際轉移；
三是國內已有數十年產業積累，且國家對整合電路產業高度重視。
調研中政府、企業和研究者也強調，要抓住發展機遇，還有很多難題需要攻克。
首先是完善整合電路產業結構，重視扶持整合電路設計業。設計是產業鏈的前端，也是面向應用的最終環節。“最合理的結構應該是設計、製造、封裝測試產業分別佔比30%、40%、30%，但我們的設計部分現在只有10%，”無錫市委副書記、代市長黃欽分析道，設計是國內產業的短板，儘管部分製造技術的成熟度、穩定性基本有保證，但如果核心設計達不到國際應用的最高標準，也就不能擺脫對部分國外企業的依賴。
梅濱強調，推動設計業發展，需要有強需求的拉動和引導，與軟體、演算法、應用體系相結合，實現產學研用相結合。
其次要注重培養和吸引人才。“現在人才比十年前難招多了”，無錫力芯微電子股份有限公司副總經理毛成烈感慨。華潤微電子有限公司副總經理姚東晗形容當前人才爭奪處於“白熱化狀態”：不少地區都在加快推進整合電路產線建設，未來五年行業人才缺口可能達到數十萬，但高校每年只能培養數千名畢業生，人才供不應求；從結構看，行業需要建立人才梯隊，不僅需要頂級人才，同時需要專業知識豐富、具有工匠精神的工程師隊伍。
其實，對高校培養人才的呼籲多年來一直存在。魏少軍分析了整合電路人才培養面臨的困境：多數學校根據一級學科分類開設學院，但微電子專業屬於二級學科，難以開設獨立學院，且學校依然有按照行政進行資源分配的問題，因此微電子專業招生規模受到限制；每年畢業生大約有30%到40%的流失率，而人才培養是一個長期過程，“一名碩士畢業後至少需要3年時間才能真正成才”。他建議，國內高校在學科設置方面可更多考慮市場需求。
為人才提供好的環境也很重要。中國半導體行業協會副理事長于燮康說：一是在住房、子女教育等方面為高科技人才提供便利條件；二是要從社會層面營造重視實業的氛圍。朱正義說不少名牌大學畢業生不願意進實業，覺得做實業太辛苦了，“這很讓人憂慮”。
第三，需要對企業並購重組提供指導和服務。並購重組有利於加快我國整合電路產業實現跨越式發展。魏少軍提供了一組數據：我國整合電路設計企業約1380家，其中191家設計企業銷售過億元，銷售總和佔全國設計業銷售總額的91%。眾多小型企業盈利能力不足，卻固化了大量人力物力財力，並購重組將利於整合資源，提高企業抗風險能力。
在海外並購方面，企業近年來不太順利。高亞光介紹，受限于相關政策及企業對國外法律法規不熟悉等情況，目前整合電路企業參與國際並購難度大，成功率不高，這需要國家層面強化對企業實施整合電路重大海外兼併收購的指導和服務。
“電子行業有個特點，有時候只需要一個概念，就可以顛覆原來的狀態。所以我們現在紮實積累，機會來了就抓住，實現彎道超車。”無錫芯朋微電子股份有限公司董秘周飆說。（文/《瞭望》新聞週刊記者唐朵朵 中經社分析師陳希希、殷晴）
刊于《瞭望》2018年第15期，原題《整合電路產業的現狀與挑戰》
