台灣網7月10日消息 臺當局正在研擬開放包括晶圓（最常用的半導體材料）在內的高科技產業投資大陸限制，目前正在研議中，可望8月底協商定案。
據臺灣媒體報道，馬英九今天表示，臺灣目前只開放8吋晶圓技術到大陸投資，已經有些落後，臺當局基本主張是鬆綁開放，只要符合相關規定，不會另外加上更多限制。臺媒稱，馬英九這番話被解讀為目前開放8吋晶圓及0.18微米製程，都將進一步解禁為朝12吋晶圓廠及0.13微米製程或甚至90奈米製程。
對此，臺當局“經濟部投審會”表示，“經濟部”的確正在研議當中，但還未決定開放範圍，預計8月份會緊鑼密鼓邀集相關單位及業者協商，晶圓產業進一步開放的具體政策最快9月宣佈。
臺當局“經濟部”表示，進一步開放的高科技產業，除了晶圓，還有農業生技跟服務業，可望8月底協商定案。（易木）
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