17日，在平潭綜合實驗區金井灣組團協力科技產業園建設現場，協力科技產業園項目之一的封裝廠正加緊施工，一樓主體工程已建好，二樓正進入混凝土澆築階段。
“因為是高新技術產業，不同於普通廠房，裏面佈局很複雜、技術要求高，除了核心的潔凈車間之外，其他車間也基本上要求防靜電裝修，我們一定要做好每一個細節，確保10月份能安裝設備，年底投產。”協力(平潭)科技集團副總裁、協力微整合電路﹙平潭﹚有限公司總經理陳孟邦正指導技術人員做好裝修佈局的前期準備工作。
陳孟邦告訴記者，協力科技產業園整合電路的設計研發團隊現主要在臺灣新竹和大陸深圳，待3年以後園區條件具備，將遷至平潭。“現在科技園建設進入重要階段，每週我基本都要到平潭，指導培訓員工，進行車間裝修、設備採購等。”陳孟邦說，科技園現已從全國各地招聘70多名管理人員進行培訓。
協力科技產業園作為實驗區首個動工的具有臺資背景的高新技術企業，將在園區內打造包括設計研發、晶片製造、封裝測試、下游應用在內的整合電路全產業鏈，這在大陸尚屬首個。該產業園位於金井灣片區內，總規劃面積約90公頃，由晶片產業區、設計研發中心、下游產業區、配套綜合區、配套生活區5個功能區組成。
陳孟邦與平潭“結緣”是在2010年，這一年，協力科技準備在大陸選擇一個合適的城市建立協力科技產業園。為此，協力科技成立“決策團隊”，陳孟邦就是其中一員，他們奔赴全國多個城市考察。“與其他城市相比，平潭還是一張白紙，工業基礎為零，基礎設施薄弱，交通條件不完善，一開始怎麼也想不到會選擇投資平潭。”講起當時的決策，陳孟邦感嘆不已。
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