海峽兩岸半導體產業精英謀合作 簽約106個項目

　　中新社合肥5月25日電 (記者 張俊)第四屆海峽兩岸半導體產業高峰論壇25日在安徽合肥舉行，來自兩岸半導體產業協會成員、企業家和專家學者齊聚，探討兩岸半導體產業的合作與發展。當天舉行的“臺企項目對接活動”共簽約106個臺資項目，投資總額285億元人民幣。

　　中國半導體行業協會副理事長于燮康在論壇上表示，臺灣半導體業界擁有先進的技術和製造工藝，希望兩岸業界多交流，歡迎臺灣的產業界能更多來安徽投資發展。

　　據合肥市副市長鵬慶恩介紹，合肥目前已集聚了129家整合電路企業，覆蓋從設計、製造、封測、設備和材料等全產業鏈，全球前五晶圓代工企業力晶科技，半導體設計業龍頭聯發科技、群聯電子、兆易創新、君正科技、燦芯科技等企業先後落戶合肥，其中聯發科技全球第二大研發中心就設立在合肥。

　　國家整合電路產業投資基金股份有限公司總裁丁文武表示，2017年中國整合電路進口金額2601.4億美元，IC產業對外依存度依然較高。在高端晶片上，國產晶片的佔比基本為零。“希望一年一度的海峽兩岸半導體產業高峰論壇能為兩岸的半導體行業交流合作搭建橋梁，實現互利共贏。”

　　論壇上，合肥市政府發佈了“加快推進軟體產業和整合電路產業發展的若干政策”，決定在投融資方面設立產業投資基金，對軟體和整合電路中小企業進行貼息補助等；對引進的軟體和整合電路重點企業按照相關政策給予補貼和落地支援；鼓勵軟體和整合電路企業開展重大研發；支援企業引進高層次人才和行業緊缺人才。

　　2018世界製造業大會和中國國際徽商大會“臺企項目對接活動”同日舉行。臺灣工業總會監事會召集人潘俊榮表示，近年來，皖臺經貿交流日益密切，尤其是高新技術產業和服務業領域，安徽成為臺商投資的熱土。

　　據了解，本次臺企項目對接活動共有106個臺資項目集中簽約，投資總額285億元人民幣。(完)