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LED封裝項目

時間:2010-04-20 17:17   來源:台灣網

  項目名稱:LED封裝項目

  所屬地區:宣城市

  項目建設背景:宣城經濟技術開發區位於宣城市西部新城區,地理優勢明顯,對外交通便捷,管轄面積已超過150平方公里,承接產業轉移示範區規劃面積63平方公里。為促進開發區LED產業快速集聚,形成特色競爭優勢,開發區規劃建設了“LED產業園”,一期規劃用地面積1000畝,園區內現已聚集了LED封裝、生產設備、應用等製造企業。開發區擬依託現有企業優勢,引進LED封裝產業企業,延伸LED產業鏈。

  項目建設內容:本項目以產業化為目標,針對功率型發光二極體的封裝特點,建設LED封裝生產線。

  投資及資金方案:預計項目固定資產投資1250萬美元,資金籌措採取法人自籌、銀行貸款等方式解決。

  項目前期工作進展情況:項目建設用地基礎設施完善,各類生產要素條件齊全。

  地方優惠政策:投資建設該項目可享受宣城經濟技術開發區專項扶持政策。

  合作方式:獨資、合資均可。

    聯繫單位:宣城市臺辦

    聯繫人:蔣 健 

    聯繫電話/傳真0563-3028599    0563-3022621

    電子信箱xcswtzbtb@163.com

編輯:朱媛媛

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